特許
J-GLOBAL ID：200903073333617342

半導体用樹脂ペースト及び半導体装置

発明者：
八木澤 隆

八木澤 隆 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-091777
公開番号（公開出願番号）：特開2002-284845
出願日： 2001年03月28日
公開日（公表日）： 2002年10月03日
要約：
【要約】【課題】 作業性に優れ、熱時接着強度の低下がなく、吸湿処理後の耐半田クラック性試験において半導体用樹脂ペースト層の剥離が起こらない信頼性に優れた低弾性率の半導体用樹脂ペーストを得る。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)フィラーを必須成分とし、該エポキシ樹脂100重量部中に一般式(1)で示される化合物を5重量部以上含む半導体用樹脂ペーストである。【化7】
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)フィラーを必須成分とし、該エポキシ樹脂100重量部中に一般式(1)で示される化合物を5重量部以上含むことを特徴とする半導体用樹脂ペースト。【化1】(R1は水素原子、又は炭素数1〜6のアルキル基、アリル基であり、同一でも異なっていてもよい。nは1〜4の整数)
IPC (6件)：
C08G 59/24 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  H01L 21/52
FI (6件)：
C08G 59/24 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  H01L 21/52 E
Fターム (91件)：
4J002BD15Z ,  4J002BG06Z ,  4J002CC03Y ,  4J002CC04Y ,  4J002CC05Y ,  4J002CC18Z ,  4J002CC19Z ,  4J002CD01X ,  4J002CD02X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD13X ,  4J002CP03Z ,  4J002DA077 ,  4J002DA097 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002EN016 ,  4J002EN056 ,  4J002EQ026 ,  4J002ER026 ,  4J002EU116 ,  4J002FD01Z ,  4J002FD017 ,  4J002FD14Y ,  4J002FD146 ,  4J002GJ00 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AC01 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036DC02 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC31 ,  4J036DC35 ,  4J036DC41 ,  4J036FA02 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB01 ,  4J036FB03 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036FB11 ,  4J036FB16 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  4J040DC092 ,  4J040DF052 ,  4J040EB052 ,  4J040EB132 ,  4J040EC031 ,  4J040EC041 ,  4J040EC051 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC091 ,  4J040EC261 ,  4J040EK002 ,  4J040GA05 ,  4J040GA11 ,  4J040HA066 ,  4J040HA136 ,  4J040HA306 ,  4J040HA356 ,  4J040HB43 ,  4J040HC03 ,  4J040HC16 ,  4J040HC22 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040KA24 ,  4J040KA42 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20 ,  5F047BA34 ,  5F047BA53 ,  5F047BA56
引用特許：
審査官引用 (2件)

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