特許
J-GLOBAL ID：200903073335686880
ICチツプ搭載用基板およびICチツプの搭載方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-195774
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021640
出願日： 1991年07月10日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 小面積でICチップを実装でき、適用できるICチップに制限がなく汎用性があり、コスト的に有利なICチップ搭載用基板とICチップの搭載方法を提供する。【構成】 第1の発明のICチップ搭載用基板は、搭載するICチップ4の接続パッド5に対向する位置に、電気絶縁性高分子フィルム11を貫通して突起電極12が設けられ、突起電極12は接続パッド5側に突出し、反対側は電気絶縁性高分子フィルム11の面上に形成した配線回路13に接続されており、第2の発明のICチップの搭載方法は、上記突起電極12と接続パッド5とを圧接して電気的に接続し、該ICチップ搭載用基板とICチップ4とを接着剤16で固定するものである。
請求項（抜粋）：
搭載するICチップの接続パッドに対向する位置に、電気絶縁性高分子フィルムを貫通して突起電極が設けられ、突起電極は接続パッド側に突出し、反対側は電気絶縁性高分子フィルム面上に形成した配線回路に接続されていることを特徴とするICチップ搭載用基板。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 321
, H01L 23/14
H01L 23/12 P
, H01L 23/14 R
