多価フェノール化合物、熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-241973
公開番号（公開出願番号）：特開2002-053633
出願日： 2000年08月10日
公開日（公表日）： 2002年02月19日
要約：

【要約】【課題】新規な各種プラスティック(ポリカーボネート、PEEK、PPO、ポリスルホン等)原料または添加剤、熱硬化性樹脂(エポキシ樹脂、シアネート樹脂、アクリレート樹脂等)の原料である多価フェノール化合物を合成し、これらを樹脂組成物やプラスティックに使用することにより、その硬化物やプラスティックにおいて優れた低吸水性や難燃性を発現させることにより、電気電子部品用絶縁材料(高信頼性半導体封止材料など)及び積層板(プリント配線板、ビルドアップ基板など)やCFRPを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用な材料を提供する。【解決手段】式(1)【化1】で表される化合物とホルムアルデヒドとフェノール類及び/または多価フェノール類との重縮合物である多価フェノール化合物を合成し、プラスティック原料やプラスティック添加剤、熱硬化性組成物の構成成分として使用することによる。

請求項（抜粋）：

式(1)【化1】で表される化合物とホルムアルデヒドとフェノール類及び/または多価フェノール類との重縮合物である多価フェノール化合物。

IPC (7件)：

C08G 8/28 , C07F 9/6574 , C08K 5/527 , C08L 61/14 , C08L101/00 , C09K 21/12 , C09K 21/14

FI (7件)：

C08G 8/28 B , C07F 9/6574 A , C08K 5/527 , C08L 61/14 , C08L101/00 , C09K 21/12 , C09K 21/14

Fターム (47件)：

4H028AA35 , 4H028AA46 , 4H028BA06 , 4H050AA01 , 4H050AB46 , 4H050AB48 , 4H050AB80 , 4H050AB84 , 4J002BG001 , 4J002CC072 , 4J002CD001 , 4J002CG001 , 4J002CH071 , 4J002CH091 , 4J002CM021 , 4J002CN031 , 4J002EW136 , 4J002FD136 , 4J002GF00 , 4J002GH01 , 4J002GJ01 , 4J002GQ05 , 4J033CA02 , 4J033CA07 , 4J033CA11 , 4J033CA12 , 4J033CA13 , 4J033CA18 , 4J033CA19 , 4J033CA20 , 4J033CA22 , 4J033CA24 , 4J033CA42 , 4J033CA44 , 4J033CB21 , 4J033CC04 , 4J033CC07 , 4J033CC08 , 4J033CC09 , 4J033CD04 , 4J033HA21 , 4J033HB01 , 4J033HB02 , 4J033HB03 , 4J033HB06 , 4J033HB08 , 4J033HB09

引用特許：

審査官引用 (1件)

摩擦材用熱硬化性樹脂組成物及び摩擦材
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-037825 出願人：大日本インキ化学工業株式会社

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