特許
J-GLOBAL ID：200903073340455862
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-152682
公開番号（公開出願番号）：特開平5-003229
出願日： 1991年06月25日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：
【要約】【目的】パッケージに搭載するトランジスタチップとコンデンサチップのマウント位置の精度を上げることにより、ボンディングワイヤの長さのばらつきを防止し、インピーダンスの整合度を向上させる。【構成】コレクタ用メタライズ層2及び接地用メタライズ層3の上にマーク15a,15bを設け、このマーク15a,15bに整合させてトランジスタチップ6a,6b及びコンデンサチップ10a,10bを搭載する。
請求項（抜粋）：
パッケージに搭載したトランジスタチップと、前記トランジスタチップの近傍に搭載し且つボンディングワイヤを介して前記トランジスタチップと接続したインピーダンス整合用のコンデンサチップとを有する半導体装置において、前記パッケージに設けて前記トランジスタチップ及びコンデンサチップの搭載位置を示すマークを備えたことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60 321
, H01L 23/12
, H01L 23/12 301
