特許

J-GLOBAL ID：200903073341489353

半導体装置およびその製造に用いるリードフレーム

発明者： 萩原 靖久 ,  伊藤 富士夫 ,  鈴木 博通
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-225560
公開番号（公開出願番号）：特開2000-058739
出願日： 1998年08月10日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：

【要約】【課題】 実装時のパッケージクラックの発生を抑止できかつ接地電位の均一・安定化が達成できる半導体装置の提供。【解決手段】 パッケージと、前記パッケージ内に設けられかつ接地電位にされる金属製のタブと、前記タブと一体に形成されかつ前記タブを支持する複数のタブ吊りリードと、前記タブに固定された半導体素子と、前記パッケージの内外に亘って延在する複数の金属製のリードと、前記半導体素子の電極とパッケージ内の前記リード部分を接続する導電性のワイヤとを有する半導体装置であって、前記タブ吊りリードに一端または両端が支持されかつ前記半導体素子の外周域に延在する金属製のグランドバーと、前記半導体素子のグランド電極と前記グランドバーを接続する導電性のワイヤとを有する。前記タブは前記半導体素子の面積よりも面積が小さくなっている。

請求項（抜粋）：

パッケージと、前記パッケージ内に設けられかつ接地電位にされる金属製のタブと、前記タブと一体に形成されかつ前記タブを支持する複数のタブ吊りリードと、前記タブに固定された半導体素子と、前記パッケージの内外に亘って延在する複数の金属製のリードと、前記半導体素子の電極とパッケージ内の前記リード部分を接続する導電性のワイヤとを有する半導体装置であって、前記タブ吊りリードに一端または両端が支持されかつ前記半導体素子の外周域に延在する金属製のグランドバーと、前記半導体素子のグランド電極と前記グランドバーを接続する導電性のワイヤとを有することを特徴とする半導体装置。

Fターム (11件)：

5F067AA07 ,  5F067AB03 ,  5F067BD05 ,  5F067BD10 ,  5F067BE05 ,  5F067BE07 ,  5F067CD03 ,  5F067DF16 ,  5F067DF17 ,  5F067EA02 ,  5F067EA04

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 特開平3-082066
  
• 電子パッケージおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-246188   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 半導体素子搭載用のリードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-033530   出願人：三菱電機株式会社
• リードフレーム、その製造方法およびそれを用いた半導体集積回路装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-065784   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立マイコンシステム
• リードフレームおよびそれを用いた半導体装置ならびにその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-334658   出願人：株式会社日立製作所, 日立北海セミコンダクタ株式会社
• 特開平3-082066
  
• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-011495   出願人：ローム株式会社