特許
J-GLOBAL ID：200903073343049032
実装用印刷配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-244459
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111583
出願日： 1994年10月07日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：
【要約】【目的】 信頼性の高い高密度配線および高密度実装を可能とした実装用配線板の製造方法の提供を目的とする。【構成】 導電性金属箔1の主面に感光性レジスト層2a,2bを配設する工程と、前記感光性レジスト層2a,2bを選択的に露光し、現像処理して導電性金属箔1面を選択的に露出させる工程と、前記露出した導電性金属箔1面上に導電性金属をめっき成長させ、導電性バンプ5を形成する工程と、前記導電性バンプ5形成面の感光性レジスト層2a,2bを剥離・除去する工程と、前記導電性金属箔1の導電性バンプ5形成面に合成樹脂系シート6を重ね積層する工程と、前記積層体を加圧し、導電性バンプ5先端部を絶縁性合成樹脂シート6の厚さ方向に貫挿・露出させて接続用端子部9を形成する工程と、前記導電性金属箔1を選択的にエッチング除去し、配線パターニングする工程とを具備して成ることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
導電性金属箔の主面に感光性レジスト層を配設する工程と、前記感光性レジスト層を選択的に露光し、現像処理して導電性金属箔面を選択的に露出させる工程と、前記露出した導電性金属箔面上に導電性金属をめっき成長させ、導電性バンプを形成する工程と、前記導電性バンプ形成面の感光性レジスト層を剥離・除去する工程と、前記導電性金属箔の導電性バンプ形成面に合成樹脂系シートを重ね積層する工程と、前記積層体を加圧し、導電性バンプ先端部を絶縁性合成樹脂シートの厚さ方向に貫挿・露出させて接続用端子部を形成する工程と、前記導電性金属箔を選択的にエッチング除去し、配線パターニングする工程とを具備して成ることを特徴とする実装用配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/40
, H05K 3/06
, H05K 3/24
