特許

J-GLOBAL ID：200903073349030821

半導体装置

発明者： 栗 山 保 彦
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-279929
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102460
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】 デュアルバンド携帯端末用電力増幅器のチップの小型化を図る。【解決手段】 本発明の半導体装置は、単一チップ上に、第1電力増幅器及び第2電力増幅器が形成されており、これらの第1及び第2電力増幅器はそれぞれマルチエミッタバイポーラトランジスタによって構成されており、この第1電力増幅器における第1の単位トランジスタとこの第2電力増幅器における第2の単位トランジスタとを、平面的に実質的に交互に配置したことを特徴とするものとして構成される半導体装置。

請求項（抜粋）：

単一チップ上に、第1電力増幅器及び第2電力増幅器が形成されており、これらの第1及び第2電力増幅器はそれぞれマルチエミッタバイポーラトランジスタによって構成されており、この第1電力増幅器における第1の単位トランジスタとこの第2電力増幅器における第2の単位トランジスタとを、平面的に実質的に交互に配置したことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/8222 ,  H01L 27/082 ,  H03F 1/00 ,  H03F 3/68

FI (3件)：

H03F 1/00 Z ,  H03F 3/68 Z ,  H01L 27/08 101 B

Fターム (55件)：

5F082AA08 ,  5F082AA31 ,  5F082AA40 ,  5F082CA02 ,  5F082FA11 ,  5F082GA02 ,  5F082GA03 ,  5F082GA04 ,  5J069AA04 ,  5J069AA21 ,  5J069AA41 ,  5J069CA86 ,  5J069CA87 ,  5J069CA91 ,  5J069CA92 ,  5J069FA16 ,  5J069HA07 ,  5J069HA24 ,  5J069HA25 ,  5J069HA29 ,  5J069HA33 ,  5J069KA29 ,  5J069KA48 ,  5J069MA08 ,  5J069MA19 ,  5J069MA22 ,  5J069QA02 ,  5J069QA03 ,  5J069QA04 ,  5J069SA14 ,  5J069TA01 ,  5J092AA04 ,  5J092AA21 ,  5J092AA41 ,  5J092CA86 ,  5J092CA87 ,  5J092CA91 ,  5J092CA92 ,  5J092FA16 ,  5J092FR01 ,  5J092HA07 ,  5J092HA24 ,  5J092HA25 ,  5J092HA29 ,  5J092HA33 ,  5J092KA29 ,  5J092KA48 ,  5J092MA08 ,  5J092MA19 ,  5J092MA22 ,  5J092QA02 ,  5J092QA03 ,  5J092QA04 ,  5J092SA14 ,  5J092TA01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-250369
  
• 特開昭64-037857