特許

J-GLOBAL ID：200903073353922974

PCB含有コンデンサの処理方法

発明者： 工藤 直樹
出願人/特許権者： 東芝プラント建設株式会社
代理人 (1件)： 窪田 卓美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-364708
公開番号（公開出願番号）：特開2001-179231
出願日： 1999年12月22日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
要約：

【要約】【課題】 PCB含有絶縁油を充填したコンデンサ全体を安全且つ効率的に分解して無害化する。【解決手段】 筐体2の上部を水平方向に切断し、筐体2の上部及び内部のエレメント類3を取り外した後、内部のPCB含有絶縁油8を排出する。筐体2については搬送装置13で搬送し、粉砕、超音波洗浄、熱風乾燥の処理を順に行い、エレメント類3については筐体2とは別に搬送装置15で搬送し、粉砕、超音波洗浄、真空加熱乾燥の処理を順に行い、少なくとも切断処理および各粉砕処理は遠隔操作で行う。

請求項（抜粋）：

筐体2内にエレメント類3を収容しPCB含有絶縁油8を充填したコンデンサ1を無害化処理する方法であって、筐体2を切断し収容されているエレメント類3を取り出すと共に、充填されているPCB含有絶縁油8を排出してPCB分解装置12に移送して無害化し、切断後の筐体2については粉砕、超音波洗浄、熱風乾燥の処理を順に行い、筐体2から取り出したエレメント類3については筐体2とは別に粉砕、超音波洗浄、真空加熱乾燥の処理を順に行い、前記各処理を行うに際して液体または気体の状態で放出されるPCB含有絶縁油8をPCB分解装置12に移送して無害化し、少なくとも切断処理及び各粉砕処理を遠隔操作により行うことを特徴とするPCB含有コンデンサの処理方法。

IPC (2件)：

B09B 5/00 ZAB ,  C07B 35/06

FI (2件)：

C07B 35/06 ,  B09B 5/00 ZAB C