特許
J-GLOBAL ID：200903073358924738

非接触IDタグ

発明者：
高橋 康文

高橋 康文 について


出願人/特許権者：
セイコープレシジョン株式会社

セイコープレシジョン株式会社 について


代理人 (1件)： 松田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-356849
公開番号（公開出願番号）：特開2001-175823
出願日： 1999年12月16日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：
【要約】【課題】 高温条件下で使用可能な非接触IDタグを提供する。【解決手段】 外枠6は上枠6aと下枠6bとで矩形箱状に形成されている。両枠間の中空部6cの内部に回路基板2と断熱材7が配置されている。断熱材7は板状のメラミン樹脂フォームが3枚重ねてあり、回路基板2が断熱材7の中段の上に固着され、上段と中段の間に配置されている。反射板8は外枠6の下面に接合され、薄いアルミ板で形成されている。脚9は反射板8の下面に取り付けられ、円筒形の永久磁石で形成されている。上枠6a、下枠6b、反射板8と脚9は、ネジ11でネジ止めされ一体となっている。
請求項（抜粋）：
データを記憶するICチップと当該データを非接触で送受信するアンテナとを搭載した回路基板の周囲に、前記回路基板を熱から保護する断熱部材を設けたことを特徴とする非接触IDタグ。
IPC (3件)：
G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
FI (3件)：
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K
Fターム (10件)：
2C005MB10 ,  2C005NA08 ,  2C005NB11 ,  2C005TA22 ,  2C005TA27 ,  5B035AA07 ,  5B035BA05 ,  5B035BA09 ,  5B035BB09 ,  5B035CA23
引用特許：
審査官引用 (4件)
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