特許
J-GLOBAL ID:200903073359298512
印刷方法及び印刷装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
青山 葆 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-307356
公開番号(公開出願番号):特開平11-138746
出願日: 1997年11月10日
公開日(公表日): 1999年05月25日
要約:
【要約】【課題】 印刷ペーストが保持される版から基板へ上記印刷ペーストを転移させる際、版及び印刷ペーストを加熱することにより、版からの分離の安定性を向上させることによって、ブリッジを起こすことなく、印刷ペーストが版側に残って印刷にじみの原因となることなく、かつ、基板への印刷ペースト供給が不足することがない印刷方法及び印刷装置を提供する。【解決手段】 版11を適度に加熱するための加熱手段27を設け、版貫通孔11a内へ印刷ペースト12を充填後、適度に版の温度を上昇させ、版と基板14とを分離することにより、上記版貫通孔内から印刷ペーストを分離しやすくして、被印刷体に精度よく印刷するように構成する。
請求項(抜粋):
温度上昇に伴い粘度が低下する特性を有する印刷ペースト(12)を版(11)に保持し、上記版における上記印刷ペーストが保持された部分を加熱して温度上昇させて上記印刷ペーストの粘度を低下させ、上記版と上記印刷ペーストとを分離しやすくし、上記版に保持された上記印刷ペーストを上記版から分離して被印刷体(14)に印刷するようにしたことを特徴とする印刷方法。
IPC (4件):
B41F 15/40
, B41F 15/08 303
, H05K 3/12 610
, H05K 3/34 505
FI (4件):
B41F 15/40 B
, B41F 15/08 303 E
, H05K 3/12 610 Q
, H05K 3/34 505 C
引用特許:
審査官引用 (4件)
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はんだ供給法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-095322
出願人:三菱電機株式会社
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特開平4-283988
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特開平4-283988
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