特許
J-GLOBAL ID：200903073362100073
チップカード製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
太田 恵一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-541633
公開番号（公開出願番号）：特表2002-510101
出願日： 1999年03月26日
公開日（公表日）： 2002年04月02日
要約：
【要約】本発明は、外部との通信インターフェースと、表面に通じた少なくとも一つの電子構成部品(4)とを有するチップカードの製造方法に関するものである。この方法は、導線を用いて電子構成部品(4)を通信インターフェースに接続し;インターフェース-電子構成部品の電子ユニットをプラスチック製の第一の板(11)に仮に固定し;電子構成部品(4)収納部として用いるために第一の板(11)上または第二の板(23)上に開口(24)を備えて、電子ユニットの上にプラスチック製の第二の板(23)を設置し;インターフェースと電子構成部品を閉じ込めて2枚の板(11および23)を一体化させることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
外部との通信インターフェースと、表面に通じた少なくとも一つの電子構成部品(4)とを有するチップカードの製造方法であって、導線(6,7)を用いて電子構成部品(4)を通信インターフェースに接続し;インターフェース-電子構成部品の電子ユニットをプラスチック製の第一の板(11)に仮に固定し;電子構成部品(4)収納部として用いるために第一の板(11)上あるいは第二の板(23)上に開口(13;24)を備えて、インターフェース-電子構成部品の電子ユニット上にプラスチック製の第二の板(19;23)を設置し;インターフェースと電子構成部品(4)を閉じ込めて、2枚の板(11および19;11および23)を一体化することを特徴とする、製造方法。
IPC (3件)：
G06K 19/077
, B42D 15/10 521
, G06K 19/07
B42D 15/10 521
, G06K 19/00 K
, G06K 19/00 H
2C005MB05
, 2C005MB08
, 2C005NA09
, 2C005NB13
, 2C005NB27
, 2C005PA01
, 2C005PA18
, 2C005QB01
, 2C005RA03
, 2C005TA22
, 5B035AA07
, 5B035BA03
, 5B035BB09
, 5B035CA01
