特許
J-GLOBAL ID：200903073366911521
圧接型サイリスタモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-322001
公開番号（公開出願番号）：特開平6-169563
出願日： 1992年12月01日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：
【要約】【目的】本発明の目的は、放熱性や絶縁性等の特性において、従来品と同等以上の性能を有し、かつ有毒な材料を使用しない安全な圧接型サイリスタモジュールを提供することにある。【構成】本発明に係る圧接型サイリスタモジュールは、圧接用ねじ2の軸方向にシリコン接合体4,4、絶縁用基板10,10および放熱板1を配設し、圧接用ねじ2の押圧力によって上記シリコン接合体4,4、絶縁用基板10,10を放熱板1方向に押圧密着させる圧接型サイリスタモジュールにおいて、上記各絶縁用基板10,10を窒化アルミニウム焼結体で形成するとともに、シリコン接合体4、放熱板1および絶縁用基板10の相互間に作用する熱応力を緩和する応力緩衝材11a,11bを各絶縁用基板10,10の両面に形成したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
圧接用ねじの軸方向にシリコン接合体、絶縁用基板および放熱板を配設し、圧接用ねじの押圧力によって上記シリコン接合体、絶縁用基板を放熱板方向に押圧密着させる圧接型サイリスタにおいて、上記絶縁用基板を窒化アルミニウム焼結体で形成するとともに、シリコン接合体、放熱板および絶縁用基板の相互間に作用する熱応力を緩和する応力緩衝材を絶縁用基板の両面に形成したことを特徴とする圧接型サイリスタモジュール。
IPC (3件)：
H02M 1/00
, H01L 21/52
, H01L 29/74
