特許
J-GLOBAL ID：200903073369315547
着脱可能なフィルムカートリッジ用メモリモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-122749
公開番号（公開出願番号）：特開平7-013302
出願日： 1994年06月03日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：
【要約】【目的】 フィルム画像フレームに関する情報を記録/読出可能なメモリモジュールであって、フィルムカートリッジの端部に着脱自在に取り付けられ、しかも取付位置制限の緩いメモリモジュールを提供する。【構成】 メモリモジュール40は、カートリッジ端部と略等しい直径を有している。メモリモジュール40の上面には、同心リング状導電バンド421 -424 が形成されており、これら導電バンドは、フィルムカートリッジをカメラに装着した時にカメラ本体側の端子と接触する。メモリモジュール40の内部にはEEPROMチップ60が収納されており、このEEPROMチップ60は同心リング状導電バンド421 -424 に接続されている。メモリモジュール40下部の発泡材質ディスク70の下面には着脱自在な接触接着層76が設けられており、メモリモジュールこれによりフィルムカートリッジに着脱自在に取り付けられる。
請求項（抜粋）：
フィルム画像フレームの露光に関する情報を、その後の読出のために不揮発性メモリに記録することが可能なフィルムカートリッジのためのメモリモジュールであって、上面及び下面を有し、フィルムカートリッジの端部の直径にほぼ対応する直径を有するディスク状モジュールハウジングと、ディスク状モジュールハウジングの上面において、相互に隔置され且つ電気的に絶縁された複数の同心の導電バンドのパターンで形成されたプリント回路と、不揮発性メモリを有し、前記モジュールハウジングの下面に取り付けられ、複数の入出力端子を有する集積回路チップと、集積回路チップの複数の入出力端子と複数の同心の導電バンドを電気的に接続させる手段と、カメラ及びフィルム処理装置のデータ記録端子及び読出端子と電気的に接続するようにディスク状モジュールハウジングの上面が露出されるように、ディスク状モジュールハウジングをフィルムカートリッジの端部に取り付けるための取付手段と、を備えていることを特徴とするフィルムカートリッジ用メモリモジュール。
IPC (3件)：
G03C 3/00 571
, G03C 3/00 530
, G11C 5/00
