特許

J-GLOBAL ID：200903073374375655

光電池のための基板にメタライゼーションパターンを適用する方法および装置

発明者： ヴェーベル,アルトゥル・ヴォウテル
出願人/特許権者： スティックティング・エネルギーオンデルズーク・セントルム・ネーデルランド
代理人 (1件)： 奥山 尚一 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-595386
公開番号（公開出願番号）：特表2003-536240
出願日： 2000年01月14日
公開日（公表日）： 2003年12月02日
要約：

【要約】一組の比較的細い線と、電荷キャリヤを搬送するために前記比較的細い線に接続されている一組の比較的広いストリップとを含んで成る導電体の所定のパターンに従って、光起電素子のための基板の外面の少なくとも1つにメタライゼーションを適用するための方法であって、前記方法が、(i)基板の外面の少なくとも1つにメタライゼーションを適用することが可能である基板を提供するステップと、(ii)前記所定のパターンに従って、当該表面に金属を含有する導電性ペーストを塗布するステップと、(iii)前記表面に塗布されたペーストを乾燥させるステップとを含む方法であって、第2のステップ(ii)において、比較的細い線(2)の組のための第1のペーストが、ステンシルを使用して塗布され、次いで、比較的広いストリップ(3)の組のための第2のペーストが、無接触式塗布の装置を使用して塗布される方法。この方法を実施するための装置、および、この方法により製造された基板を有する光起電素子。

請求項（抜粋）：

一組の比較的細い線(2)と、電荷キャリヤを搬送するために前記比較的線細い線(2)に接続されている一組の比較的広いストリップ(3)とを含む導電体の所定のパターンに従って、光起電素子のための基板(1)の外面のうちの少なくとも1つにメタライゼーションを適用する方法であり、(i)前記基板(1)を提供するステップであって、前記基板(1)の外面のうちの少なくとも1つが、前記少なくとも1つへメタライゼーションを適用することが可能であるステップと、(ii)前記所定のパターン(2,3)に従って、前記基板(1)の表面に金属を含有した導電性ペーストを適用するステップと、(iii)前記表面に適用された前記ペーストを乾燥させるステップとを含んでなる方法であって、 第2のステップ(ii)において、前記比較的細い線(2)の前記組のための第1のペーストがステンシルを用いて適用され、次いで、前記比較的広いストリップ(3)の前記組のための第2のペーストが、無接触式で適用される装置(4)を用いて適用されることを特徴とする方法。

Fターム (6件)：

5F051AA02 ,  5F051CB13 ,  5F051EA09 ,  5F051EA14 ,  5F051FA10 ,  5F051FA14