特許
J-GLOBAL ID：200903073374425067
溶接用フラックス入りワイヤ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-341489
公開番号（公開出願番号）：特開2001-150186
出願日： 1999年11月30日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
要約：
【要約】【課題】 溶接材料の耐吸湿性を向上させ、溶接金属中の拡散性水素を低減することができる溶接用フラックス入りワイヤを提供する。【解決手段】 鋼製外皮に金属マグネシウム及びフッ素化合物の少なくとも一方を含有するフラックスを充填してなる溶接用フラックス入りワイヤにおいて、フラックスは有機化合物を必須成分として含有し、金属マグネシウム及び/又はフッ素化合物にはその粒子表面に有機化合物が付着している。
請求項（抜粋）：
鋼製外皮に金属マグネシウム及びフッ素化合物の少なくとも一方を含有するフラックスを充填してなる溶接用フラックス入りワイヤにおいて、前記フラックスは有機化合物を必須成分として含有し、前記金属マグネシウム及び/又は前記フッ素化合物にはその粒子表面に前記有機化合物が付着していることを特徴とする溶接用フラックス入りワイヤ。
Fターム (6件)：
4E084AA18
, 4E084AA38
, 4E084BA18
, 4E084CA29
, 4E084CA32
, 4E084EA09
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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