特許
J-GLOBAL ID:200903073382078945
中空構造部材とその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
滝本 智之 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-215827
公開番号(公開出願番号):特開平8-276449
出願日: 1995年08月24日
公開日(公表日): 1996年10月22日
要約:
【要約】【目的】 中空部の内面側に導電性部材または磁性部材備え、中空構造部材に電磁波遮蔽機能を持たせる。【構成】 交差する隔壁により内部に複数個の独立した中空部22,23を所定に配設すると共に、前記中空部22,23の内面側に導電性部材100を薄膜状または層状に備えてなる一体構造物を、導電性部材または磁性部材を含んだガスを注入するガスアシスト射出成型により構成。
請求項(抜粋):
絶縁物部材を一体成形して内部に中空部を所定に配設すると共に、この中空部の内面に磁性部材を配設したことを特徴とする中空構造部材。
引用特許:
審査官引用 (6件)
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特開平2-125717
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特公昭57-014968
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電子機器筺体の電磁波シールド構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-051225
出願人:株式会社日立製作所
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特開昭60-240418
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中空構造部材
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-005312
出願人:松下電器産業株式会社
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特開平2-219619
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