導体回路パターン付グリーンシート及びそれを用いたセラミック多層配線基板の製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-187249
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015916
出願日： 1999年07月01日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】従来、セラミック多層配線基板の内部配線は導体ペーストを層間接続用ビアホールに充填したグリーンシートにスクリーン印刷法により導体回路パタ-ンを形成しているために、配線の比抵抗が大きく、高速化に対応できない。【解決手段】導体回路パターンを転写する際に、パターン付支持体をエッチングにより溶解、除去することにより、グリーンシートに力がかかることなく、従って、グリーンシートが変形することなく、パターンの脱落等もなく、高精度に歩留りよく転写できる。又、得られた導体回路付グリーンシートを互いに整合するように重ね合わせて加熱圧着し、重ね合わせセラミックのX及びY方向の収縮を制限し、Z(厚さ)方向に荷重を加えながら焼結しているために、半導体素子の基板へ接続位置のずれ、内部配線の位置ずれがない。

請求項（抜粋）：

ビアホールを施し、ビアホールに導体ペーストが充填されたグリーンシート上に、グリーンシート保護層を介して金属導体層を設けたビア付金属グリーンシート積層体。

FI (2件)：

H05K 3/46 H , H05K 3/46 N

Fターム (23件)：

5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA24 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346CC18 , 5E346CC55 , 5E346CC60 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD32 , 5E346DD48 , 5E346EE24 , 5E346EE25 , 5E346EE29 , 5E346FF18 , 5E346GG04 , 5E346GG05 , 5E346GG06 , 5E346GG08 , 5E346GG09 , 5E346HH11

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