特許

J-GLOBAL ID：200903073387048343

プラスチック配線基板

発明者： 高道 博 ,  藤本 康之
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-110653
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303334
出願日： 1997年04月28日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：

【要約】【課題】 中央部にベタパターン導体層が形成された従来のプラスチック配線基板に半導体チップを搭載した後、プラスチック配線基板を加熱する工程を行うと、プラスチック基板中の水分の水蒸気化に起因する、いわゆるポップコーンと言われる現象が発生する場合があり、このポップコーン現象によりプラスチック配線基板に搭載された半導体チップの一部が接着剤層から剥離し、半導体チップと接着剤層との接着強度が大きく低下するという課題があった。【解決手段】 プラスチック基板11の両面に接着された金属箔にエッチング処理を施すことにより形成されたチップ搭載導体層16等を含んで構成されたプラスチック配線基板10において、マザーボード接続面22に複数のハンダボール用パッド15bの形成領域を含んでベタパターン導体層17を形成し、ベタパターン導体層17の周辺部分に水分放出用の開口部17aを形成する。

請求項（抜粋）：

プラスチック基板の両面に接着された金属箔にエッチング処理を施すことにより形成された導体層を含んで構成されたプラスチック配線基板において、半導体素子搭載面と対向する面に複数の放熱用外部接続端子を接続するための領域を含んでベタパターン導体層が形成され、該ベタパターン導体層の周辺部分に水分放出用の開口部が形成されていることを特徴とするプラスチック配線基板。

IPC (3件)：

H01L 23/14 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/03 610

FI (5件)：

H01L 23/14 R ,  H05K 1/03 610 G ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/12 Q