特許

J-GLOBAL ID：200903073390612420

マスク作製用部材およびその製造方法ならびにマスクおよびその製造方法ならびに露光方法ならびに半導体装置の製造方法

発明者： 小池 薫 ,  守屋 茂
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 杉浦 正知
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-046363
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252157
出願日： 2001年02月22日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：

【要約】【課題】 荷電粒子ビーム縮小分割転写露光用のマスクを低コストで高精度に製造し、そのマスクを用いて基板に対して高精度の露光を行う。【解決手段】 マスク回路パターンが形成される複数の領域と、これらの複数の領域を分離および保持する支持領域とからなるマスクブランクの支持領域に、二種類の位置合わせマークM1 、M2 を形成し、マスク回路パターンの露光時には位置合わせマークM1 を基準に露光を行い、基板露光時には位置合わせマークM2 を基準に露光を行う。

請求項（抜粋）：

マスク回路パターンが形成される複数の領域と、これらの複数の領域を分離および保持する、マスク回路パターンが形成されない支持領域とからなるマスク作製用部材であって、上記支持領域に、マスク回路パターンを形成するための露光時に用いる第1の位置合わせマークと、被露光基板の露光時に用いる第2の位置合わせマークとを有することを特徴とするマスク作製用部材。

IPC (5件)：

H01L 21/027 ,  G03F 1/16 ,  G03F 7/20 504 ,  G03F 9/00 ,  H01J 37/305

FI (5件)：

G03F 1/16 B ,  G03F 7/20 504 ,  G03F 9/00 H ,  H01J 37/305 B ,  H01L 21/30 541 S

Fターム (18件)：

2H095BA08 ,  2H095BD06 ,  2H095BE03 ,  2H095BE08 ,  2H095BE09 ,  2H095BE10 ,  2H097CA16 ,  2H097KA03 ,  2H097KA12 ,  2H097KA15 ,  2H097KA16 ,  2H097LA10 ,  5C034BB05 ,  5C034BB07 ,  5F056AA06 ,  5F056BD04 ,  5F056BD09 ,  5F056FA05