特許
J-GLOBAL ID：200903073394826521
電子部品実装装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-229531
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097595
出願日： 1994年09月26日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：
【要約】【目的】 2つのヘッドを用いて部品供給部の電子部品を基板に移送搭載する電子部品実装装置において、ヘッドの基板に対する進退動作の回数を少なくして実装能率をあげることができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。【構成】 第1のヘッド31と第2のヘッドが、複数個のノズル52と、ノズル52の下端部に真空吸着された電子部品24のθ補正を行うためのθ補正用モータ39と、各々のノズル52を下降・上昇させるためのシリンダ41〜44を備える。第1のヘッド31が基板の上方をX方向やY方向に移動しながら複数の電子部品24を搭載しているときは、第2のヘッドはその障害にならないように第2の部品供給部上に退避し、複数の電子部品24をピックアップする。すなわち第1のヘッド31と第2のヘッドは、お互いの動作の障害にならないように、搭載やピックアップを行う。
請求項（抜粋）：
基板の位置決め部と、この位置決め部の両側方に設けられた第1の部品供給部および第2の部品供給部と、第1のXY方向移動装置に駆動されてXY方向に移動することにより前記第1の部品供給部の電子部品を前記基板に移送搭載する第1のヘッドと、第2のXY方向移動装置に駆動されてXY方向に移動することにより前記第2の部品供給部の部品を前記基板に移送搭載する第2のヘッドとを備えた電子部品実装装置であって、前記第1のヘッドおよび前記第2のヘッドが、電子部品を真空吸着するための複数個のノズルと、これらのノズルを回転させることによりこれらのノズルに真空吸着された電子部品の回転方向の位置ずれを補正する回転手段と、各々のノズルに昇降動作を行わせるための昇降手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (3件)：
H05K 13/04
, B23P 19/00 302
, B25J 15/06
