特許
J-GLOBAL ID：200903073399151727
バンプ構造、プリント配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-112133
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283481
出願日： 1992年04月03日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：
【要約】【構成】樹脂からなる内層14bとこの内層上に被着された導電層21とによって構成されたバンプ13。両面配線板11、12の積層時に、接着に用いる樹脂14をスルーホール15に充填せしめ、更に表面のメッキ層22を選択的に除去して樹脂部分14bを露出(突出)させ、バンプの内層に用いた多層印刷配線板20と、その製造方法。【効果】バンプは十分な高さを接合後も保持することに加え、接合れさる部品間の熱膨張の差による歪みを吸収し、接合後のストレスを緩和できる。バンプを常に一定した高さに再現でき、接合の信頼性が向上し、歩留りが高くなることになる。更に、バンプは、構造も簡単であり、また通常の積層技術をそのまま用いて形成可能であって低コストに容易に作製できる。
請求項（抜粋）：
樹脂からなる内層と、この内層上に被着された導電層とによって構成されたバンプ構造。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H05K 3/46
