特許
J-GLOBAL ID：200903073402540616
ボンディングヘッド構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-120983
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326642
出願日： 1994年06月02日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：
【要約】【目的】ボンディングヘッド構造に係り、特に基板に形成されたパッドに複数のチップを実装する際に、その複数のチップを加圧,加熱して一括してボンディング接合するボンディングヘッド構造に関し、複数のチップ毎に高さ制御し加熱,加圧してボンディング接合できるようにすることを目的とする。【構成】パッド4が形成された基板1に複数のチップ2a,2bを加圧,加熱して一括してボンディング接合するボンディングヘッド構造において、前記複数のチップ2a,2bと接合し、当該複数のチップ2a,2bに熱を供給するヒータ7を有する複数のアダプタ6と、予め前記基板1に実装される該複数のチップ2a,2b毎にチップ厚さを測定した測定値に基づいて、該複数のアダプタ6毎に該複数のチップ2a,2bまでの移動距離を可変制御する制御部9と、該制御部9の制御に基づいて該複数のアダプタ6をそれぞれ移動させるモータ8とを有するよう構成する。
請求項（抜粋）：
パッド(4)が形成された基板(1)に複数のチップ(2a,2b)を加圧,加熱して一括してボンディング接合するボンディングヘッド構造において、前記複数のチップ(2a,2b)と接合し、当該複数のチップ(2a,2b)に熱を供給するヒータ(7)を有する複数のアダプタ(6)と、予め前記基板(1)に実装される該複数のチップ(2a,2b)毎にチップ厚さを測定した測定値に基づいて、該複数のアダプタ(6)毎に該複数のチップ(2a,2b)までの移動距離を可変制御する制御部(9)と、該制御部(9)の制御に基づいて該複数のアダプタ(6)をそれぞれ移動させるモータ(8)とを有することを特徴とするボンディングヘッド構造。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H05K 3/34 507
