特許
J-GLOBAL ID：200903073404763965
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-142476
公開番号（公開出願番号）：特開平7-014941
出願日： 1993年06月15日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：
【要約】【目的】チップ部品を内蔵した半導体装置の実装時の半田リフローの加熱によるチップ部品の接合剥れを防ぐ。【構成】ガラスエポキシ基板1に設けた凹部10に搭載したチップコンデンサ3と、内部リード5との間を導電性接着剤(Agペースト)4で接合することにより、半田で接合したときのように後工程の加熱で生ずる接合剥れを防止する。
請求項（抜粋）：
表面に搭載する素子のそれぞれを収納できる面積およびこれらの素子の高さに相当する深さの凹部を有するガラスエポキシ基板と、前記ガラスエポキシ基板の前記凹部以外の表面に設けた内部リードと、前記凹部それぞれの内にマウントされた半導体ペレットおよびチップ部品と、前記半導体ペレットと内部リードとの間を接続する金属細線と、前記チップ部品と内部リードとの間を接続する導電性接着剤と、前記素子を含む表面を被覆して封止する樹脂とを有することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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