特許

J-GLOBAL ID：200903073407870118

ICを装着した芯材

発明者： 高原 健
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-178651
公開番号（公開出願番号）：特開2002-373316
出願日： 2001年06月13日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：

【要約】【課題】シート状材料が巻き取られた原反の在庫管理や製造途中での材料の管理を容易に行うことが可能な芯材を提供すること。【解決手段】シート状材料(12)を巻き取るための芯材であって、非接触方式でデータの読み出しあるいは読み出し及び読み込みが可能なIC(11)を装着した芯材(13)で、IC(11)はICチップの状態としても、ICチップを樹脂中に埋め込んだコイン状の状態にしても、熱可塑性樹脂フィルムや紙、金属箔、あるいは、これらの積層体からなる基材にICを取り付けたICタグと呼ばれラベル状のタグの状態にしても良い。

請求項（抜粋）：

シート状材料を巻き取るための芯材であって、非接触方式でデータの読み出しあるいは読み出し及び書き込みが可能なICを装着した芯材。

IPC (2件)：

G06K 19/00 ,  B65H 75/10

FI (2件)：

B65H 75/10 E ,  G06K 19/00 Q

Fターム (12件)：

3F058AA02 ,  3F058AA03 ,  3F058AA04 ,  3F058AB01 ,  3F058BB01 ,  3F058BB11 ,  3F058CA00 ,  5B035AA00 ,  5B035BA01 ,  5B035BB09 ,  5B035BC04 ,  5B035CA23