特許

J-GLOBAL ID：200903073408513980

介在用ポリ塩化ビニル樹脂組成物及びこれを用いた電線・ケーブル

発明者： 菊池 龍太郎
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-241794
公開番号（公開出願番号）：特開2000-067653
出願日： 1998年08月27日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：

【要約】【課題】 コア絶縁体との剥離性を向上させた介在を与えるポリ塩化ビニル樹脂組成物を提供し、これを用いて成形された介在を有する端末加工性に優れた電線・ケーブルを提供する。【解決手段】 介在成形用のポリ塩化ビニル樹脂組成物に含水ケイ酸含有炭酸カルシウム、含有ケイ酸及びカルシウム置換A型ゼオライトの三者を充填剤として含有させ、このようにして得られたポリ塩化ビニル樹脂組成物を介在成形用に用いて電線・ケーブルを成形する。

請求項（抜粋）：

ポリ塩化ビニル樹脂、可塑剤、安定剤及び滑剤を含有する樹脂組成物に、充填剤として含水ケイ酸含有炭酸カルシウム、含水ケイ酸及びカルシウム置換A型ゼオライトを含有せしめて成る電線・ケーブルの介在用ポリ塩化ビニル樹脂組成物。

IPC (7件)：

H01B 3/44 ,  C08K 3/10 ,  C08K 3/34 ,  C08K 5/098 ,  C08K 5/10 ,  C08L 27/06 ,  C08L 23:04

FI (6件)：

H01B 3/44 B ,  C08K 3/10 ,  C08K 3/34 ,  C08K 5/098 ,  C08K 5/10 ,  C08L 27/06

Fターム (28件)：

4J002BB022 ,  4J002BD041 ,  4J002DE239 ,  4J002DJ009 ,  4J002DJ019 ,  4J002EG017 ,  4J002EH146 ,  4J002FD019 ,  4J002FD026 ,  4J002FD037 ,  4J002FD179 ,  4J002FD208 ,  4J002GQ00 ,  5G305AA02 ,  5G305AB36 ,  5G305BA12 ,  5G305BA23 ,  5G305CA03 ,  5G305CA37 ,  5G305CB08 ,  5G305CB28 ,  5G305CC02 ,  5G305CC11 ,  5G305CC12 ,  5G305CD01 ,  5G305CD09 ,  5G305CD15 ,  5G305CD17