特許

J-GLOBAL ID：200903073411855336

金属ベースプリント配線基板

発明者： 浅田 敏明 ,  大塚 英雄 ,  矢野 正三 ,  大澤 文葉
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-032863
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097526
出願日： 1993年01月27日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：

【要約】【目的】 耐電圧特性に優れた高放熱性の金属ベースプリント配線基板を提供する。【構成】 金属板の少なくとも一方の面に、絶縁層を介して、金属箔を貼り合わせてなる金属ベースプリント配線基板であつて、前記絶縁層が、無機充填剤を含有する1MHzの周波数での誘電率が、11以上のプラスチックフイルム層の両面に、無機充填剤を配合した絶縁性接着剤層を有するものであることを特徴とする。【効果】 優れたAC耐電圧特性、課電劣化特性および熱抵抗特性を有するハイパワー用途用に好適な金属ベースプリント配線基板である。

請求項（抜粋）：

金属板の少なくとも一方の面に、絶縁層を介して、金属箔を貼り合わせてなる金属ベースプリント配線基板であつて、前記絶縁層が、無機充填剤を含有する1MHzの周波数での誘電率が11以上のプラスチックフイルム層の両面に、無機充填剤を配合した絶縁性接着剤層を有するものであることを特徴とする金属ベースプリント配線基板。

IPC (6件)：

H05K 1/05 ,  B32B 15/08 ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JKP ,  C09J 7/02 JLE