特許
J-GLOBAL ID：200903073416332765
電子部品装置及びこれを用いたICカード
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-141812
公開番号（公開出願番号）：特開平10-329462
出願日： 1997年05月30日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：
【要約】【課題】接続信頼性に優れた電子部品装置を提供すること。【解決手段】周縁部に複数の電極2を有する半導体チップ1と、これに相対する電極パターン4を有するフレキシブル配線基板3とが、接着剤6で接続され、前記フレキシブル配線基板3の半導体チップ1が接続される裏面側に、半導体チップ1の外形にほぼ近いサイズのダミーパターン7が設けられている電子部品装置と、その両面に保護のためのスキン層13と、半導体チップ1の外形形状とほぼ同じ形状にくり抜かれたスペーサ層12とからなる、薄型のICカードとすること。
請求項（抜粋）：
周縁部に複数の電極を有する半導体チップと、これに相対する電極パターンを有するフレキシブル配線基板とが、接着剤で接続され、前記フレキシブル配線基板の半導体チップが接続される裏面側に、半導体チップの外形にほぼ近いサイズのダミーパターンが設けられていることを特徴とする電子部品装置。
IPC (2件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
B42D 15/10 521
, G06K 19/00 K
