特許

J-GLOBAL ID：200903073418187304

電子機器の放熱構造

発明者： 明石 和幸 ,  松本 定明
出願人/特許権者： 日本電気エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 中井 潤
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-180336
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007579
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】 筐体の寸法及び騒音を小さく押さえるとともに、プリント配線基板上に放熱むらが発生し難い電子機器の放熱構造を提供する。【解決手段】 電子部品2が実装されたプリント配線基板3を筐体1内に実装する電子機器の放熱構造であって、プリント配線基板3を回転可能に支持する支持手段5と、支持手段5を介してプリント配線基板3を回転させる回転手段7とを有する。プリント配線基板3は、円板状に形成されることが好適であり、プリント配線基板3上に、プリント配線基板3上の特定の電子部品2に空気の流れを誘導するためのフィン4を設けるのが好適である。

請求項（抜粋）：

電子部品が実装されたプリント配線基板を筐体内に実装する電子機器の放熱構造であって、前記プリント配線基板を回転可能に支持する支持手段と、該支持手段を介して前記プリント配線基板を回転させる回転手段とを有することを特徴とする電子機器の放熱構造。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H05K 7/20 G ,  H05K 7/20 C ,  H05K 1/02 F

Fターム (13件)：

5E322AA01 ,  5E322AB10 ,  5E322AB11 ,  5E322BA04 ,  5E322BA05 ,  5E322BB01 ,  5E322BB04 ,  5E338AA01 ,  5E338AA02 ,  5E338BB03 ,  5E338BB05 ,  5E338EE02 ,  5E338EE22

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子冷却器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-262305   出願人：日新電機株式会社