特許

J-GLOBAL ID：200903073418425531

高純度アルミナと銅との接合方法、高純度アルミナと銅との接合体および高純度アルミナと銅電極との接合体

発明者： 大橋 敏夫 ,  小林 廣道
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (2件)： 細田 益稔 ,  青木 純雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-271244
公開番号（公開出願番号）：特開2004-107135
出願日： 2002年09月18日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：

【課題】高純度アルミナ部材と銅部材とを接合する新たな方法を提供する。【解決手段】純度99.5重量%以上の高純度アルミナ部材と銅部材との接合方法を提供する。高純度アルミナ1の接合面1aに少なくともアルミン酸銅を生成させる。次いで、高純度アルミナ部材1の接合面1aに銅部材4を接触させ、不活性雰囲気中または真空下で加熱処理することによって、高純度アルミナ部材1と銅部材4とを接合する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

純度99.5重量%以上の高純度アルミナ部材と銅部材との接合方法であって、 前記高純度アルミナ部材の接合面に少なくともアルミン酸銅を生成させるアルミン酸銅生成工程;および 前記高純度アルミナ部材の前記接合面に前記銅部材を接触させ、不活性雰囲気中または真空下で加熱処理することによって、前記高純度アルミナ部材と前記銅部材とを接合する接合工程 を有することを特徴とする、高純度アルミナと銅との接合方法。

IPC (4件)：

C04B37/02 ,  B23K1/19 ,  B23K31/02 ,  H01S3/038

FI (4件)：

C04B37/02 A ,  B23K1/19 B ,  B23K31/02 310B ,  H01S3/03 C

Fターム (17件)：

4G026BB03 ,  4G026BB22 ,  4G026BC01 ,  4G026BD08 ,  4G026BE02 ,  4G026BF04 ,  4G026BF46 ,  4G026BG03 ,  4G026BG04 ,  4G026BG23 ,  4G026BG26 ,  4G026BH06 ,  5F071AA06 ,  5F071CC05 ,  5F071FF02 ,  5F071FF04 ,  5F071JJ03