特許

J-GLOBAL ID：200903073423219796

半導体ウエハの位置合わせ機構およびその位置合わせ方法

発明者： 田中 健二
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-092743
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291383
出願日： 1992年04月13日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：

【要約】【目的】 常に正確なウエハのオリフラ合わせを行なえる半導体ウエハの位置合わせ機構および位置合わせ方法を得る。【構成】 投入したウエハ13を反応室7,8に搬送するロボット6を反応室の出入口手前で一旦静止させる。そして、認識用カメラ11,12でウエハの形状からオリエンテーションフラットの位置を検知する。この認識用カメラで検知したオリエンテーションフラットの位置に応じてウエハステージ9,10を回転させる。しかる後、ウエハステージ上にウエハを搬送して載置する。

請求項（抜粋）：

投入したウエハを反応室へ搬送するロボットと、反応室の出入口手前でウエハのオリエンテーションフラットの位置を検知する認識用カメラと、この認識用カメラによって検知したオリエンテーションフラットの位置に合わせて回転するウエハステージを備えたことを半導体ウエハの位置合わせ機構。