特許
J-GLOBAL ID：200903073425599600
光ICと多層配線基板の接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-045152
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243391
出願日： 1992年03月03日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：
【要約】【目的】光信号を入出力とする光ICと光信号を伝送する多層配線基板の接続方式であって、簡便で確実な接続を提供することを目的とする。【構成】光IC6の光入力,光出力部と多層配線基板の入光,出光部の周りに環形状の金属パッド7を設け、その金属パッド7を筒形状の半田8によりフリップチップ接続することで、光ICと多層配線基板を接続すると共に、筒形状の半田8の内側を光信号が伝送することができる。また金属パッド7と光IC,多層配線基板それぞれの電気配線層9との接続により、光ICと多層配線基板の電気信号用接続または光ICへの電力供給用接続をも兼ねる。
請求項（抜粋）：
基板上に、電気伝送部と電気絶縁部からなる複数の電気配線層,光絶縁部および光伝送部からなる複数の光配線層を持つ多層配線基板と、光信号の入出力として複数の光入力部と光出力部を持つ光ICとの接続方法において、前記多層配線基板の光IC実装面に設ける光伝送部の入光部と出光部は、それぞれ前記光ICの光出力部と光入力部に向き合うように形成し、該入光部と出光部並びに該光出力部と光入力部は、それぞれの周りに環形状の金属パッドを形成し、多層配線基板と光ICの金属パッド間を筒形状の半田によりフリップチップ接続して、光ICと多層配線基板間の光信号の伝送を筒形状半田内部の中空部により行なうことを特徴とする光ICと多層配線基板の接続方法。
IPC (3件)：
H01L 21/90
, H01L 27/15
, H01L 33/00
