リードフレームの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：尾川秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-027198
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198716
出願日： 1992年01月18日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：

【要約】【目的】リードフレーム(特にインナーリード)と半導体素子(特にそのエッヂ)との短絡事故をなくす。【構成】リードフレームの半導体素子側の面の半導体素子とオーバーラップするところに絶縁材を例えば印刷あるいは写真技術により形成する。

請求項（抜粋）：

中間金属層の一方の面に薄い金属層からなるインナーリードを他方の面に厚い金属層からなるアウターリードを形成し、その後、中間金属層の不要部分を除去するリードフレームの製造方法において、上記インナーリード上の少なくとも半導体チップ側の面であってボンディングされたとき半導体チップとオーバーラップする位置に、絶縁材を塗布する工程を、少なくとも有することを特徴とするリードフレームの製造方法

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