特許
J-GLOBAL ID：200903073437796532
電子ビ-ム計測用ナイフエッジ及びその製法並びに電子ビ-ム計測用ナイフエッジを用いた電子ビ-ム計測法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田中 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-273040
公開番号（公開出願番号）：特開平7-105889
出願日： 1993年10月05日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 電子ビ-ムの径またはエッジずれを測定するのに用いる電子ビ-ム計測用ナイフエッジにおいて、電子ビ-ムの径が高精度に測定することにできるようにする。【構成】 平らな主面を有する基板本体14と、上記基板本体の主面15上に形成され且つ重元素を主成分とする第1の層18と軽元素を主成分とする第2の層17とが積層されている積層体16とを有し、上記基板本体の主面と直交する2つの面19,20上に延長している第1及び第2の面を有し且つ上記第1及び第2の層間の界面をナイフエッジ21としている。
請求項（抜粋）：
平らな主面を有する基板本体と、上記基板本体の主面上に形成され且つ重元素を主成分とする第1の層と軽元素を主成分とする第2の層とが積層されている積層体とを有し、上記基板本体の主面と直交する2つの面上に延長している第1及び第2の面を有し且つ上記第1及び第2の層間の界面をナイフエッジとしている電子ビ-ム計測用ナイフエッジ。
IPC (2件)：
引用特許：
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