特許

J-GLOBAL ID：200903073439388482

部品のボンディング方法および装置

発明者： 山本 清文
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (1件)： 千葉 剛宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-050901
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164626
出願日： 1999年02月26日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【課題】部品同士の間隔に影響されることがなく、前記部品を高精度に位置決めすることを可能にする。【解決手段】基板12を保持する基板保持手段14を、LEDチップ16を保持する部品保持手段18に対しボンディング位置に対応して相対的に移動させる移動機構20と、前記ボンディング位置に対する前記基板保持手段14の移動距離を、直接、レーザ測長するレーザ測長機構22と、前記LEDチップ16の位置をCCDカメラ24、26で測定し、必要に応じて該LEDチップ16の位置補正をするための撮像機構28とを備える。

請求項（抜粋）：

部品を基板上の所定の位置にボンディングするための部品のボンディング方法であって、前記基板を保持する基板保持手段と、前記部品を保持する部品保持手段とを、ボンディング位置に対応して相対的に移動させる工程と、前記ボンディング位置に対する前記基板保持手段または前記部品保持手段の移動距離を、直接、レーザ測長する工程と、前記部品の位置をカメラで測定し、必要に応じて該部品の位置補正をする工程と、を有することを特徴とする部品のボンディング方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 301 L ,  H01L 21/60 301 K

Fターム (5件)：

5F044DD01 ,  5F044DD04 ,  5F044PP03 ,  5F044PP13 ,  5F044PP17