特許

J-GLOBAL ID：200903073441242568

半導体ボンディングワイヤー用スプールケース

発明者： 富樫 亮
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-224835
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086326
出願日： 1993年09月10日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：

【要約】【目的】 半導体ボンディングワイヤー用スプールを収容するスプールケースのスプール固定の確実性の問題、および、ワイヤーボンダーへの装着作業時におけるワイヤー表面への接触によるワイヤーの損傷といった問題を解決する。【構成】 相互に嵌合する容器と蓋とから構成され、容器及び蓋のうち少くとも一方に、スプールを保持するとともにスプールに直接手を触れることなく着脱できるスプール保持部を備える。

請求項（抜粋）：

ボンディングワイヤーが巻かれたスプールを収納するケースであって、相互に嵌合する容器と蓋とから構成され、容器及び蓋のうち少くとも一方に、スプールを保持するとともにスプールに直接手を触れることなく着脱できるスプール保持部を備えていることを特徴とする半導体ボンディングワイヤー用スプールケース。