特許
J-GLOBAL ID：200903073446734108
電子部品のコーティング用樹脂材料
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-047220
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244003
出願日： 1993年02月12日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：
【要約】【目的】 電子部品の端子等を通して外部から侵入してくるサージやノイズ、あるいは焦電電荷等によって発生する高電圧負荷による電子部品の特性変化や劣化を防止する。【構成】 エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂にZnO系やSrTiO3系、SiC系等のバリスタ粉末、硬化剤、充填材等を加え、混練する。このコーティング用樹脂材料にフィルタ素子のような電子部品本体をディピングし、外装樹脂部7を形成する。この外装樹脂部7は、本来の外装樹脂部としての機能のほかに、バリスタ素子と同様な働きをし、サージ等を吸収する。
請求項（抜粋）：
バリスタ機能を有することを特徴とする電子部品のコーティング用樹脂材料。
IPC (2件)：
引用特許：
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