特許
J-GLOBAL ID：200903073451590580
モジュール用冷却装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-229644
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053207
出願日： 1999年08月16日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：
【要約】【課題】 製造工程を増やさず、放熱効果の高いモジュール用冷却装置を提供する。【解決手段】 複数の半導体チップ1を搭載した回路基板5を冷却流体に接触させて半導体チップ1を直接冷却するようにしたモジュール用冷却装置において、回路基板5上に配した導体パターン3上にワイヤボンディング装置によって複数の柱状のワイヤフィン22を配設する。半導体チップ1で発生した熱はチップ下面のはんだ及びチップ上面に配設した電力供給用ワイヤ線20を通じて導体パターン3に伝導し、導体パターン3内で拡散し、導体パターン3上に配設したワイヤフィン22で冷却流体へ放熱される。
請求項（抜粋）：
回路基板と、該回路基板上に搭載された複数の半導体チップとを含み、冷却流体供給手段によって前記回路基板面と前記半導体チップ面に冷却流体を接触流動させ、前記半導体チップを冷却するようにしたモジュール用冷却装置において、複数の柱状のボンディングワイヤを、前記回路基板上に配した導体パターンの上面部に固定したことを特徴とするモジュール用冷却装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/46 Z
, H01L 23/36 Z
5F036AA01
, 5F036BB05
, 5F036BB41
