特許

J-GLOBAL ID：200903073461012860

電気接点材料とその製造方法

発明者： 鈴木 智 ,  村川 満
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-024771
公開番号（公開出願番号）：特開平6-212491
出願日： 1993年01月20日
公開日（公表日）： 1994年08月02日
要約：

【要約】【目的】 耐磨耗性を維持し、かつ耐食性に優れた電気接点材料とその製造方法を提供する。【構成】 Ag合金の表面に電気メッキまたは置換メッキにより厚さ0.01〜0.5μmの純Ag層を形成した後、脂肪族アミン、メルカプタンのいずれかまたは両者を含む溶液中に浸漬することにより純Ag層の表面に有機被膜を形成することを特徴とする電気接点材料の製造方法。

請求項（抜粋）：

Ag合金の表面に厚さ0.01〜0.5μmの純Ag層を設け、さらにその上に脂肪族アミン、メルカプタンのいずれかまたは両者の混合物からなる有機被膜を設けたことを特徴とする電気接点材料。

IPC (8件)：

C25D 7/00 ,  B05D 7/14 ,  C23C 28/00 ,  C25D 5/48 ,  H01H 1/02 ,  C22C 5/06 ,  C23C 18/42 ,  C25D 3/46