特許

J-GLOBAL ID：200903073461916298

パッケージ及びデバイス

発明者： 吉田 吾朗 ,  利波 良幸
出願人/特許権者： 日本無線株式会社
代理人 (1件)： 吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-229037
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053179
出願日： 1999年08月13日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】 耐環境性能を維持しつつアンダーフィルを用いないフリップチップ実装型のパッケージを実現する。【解決手段】 チップ10を覆うよう基板12上にカバー18を載置しこれを接着剤20によって基板12に固定する。カバー18には微孔24を設けておく。カバー18の頂部に粘着性及び柔軟性を有するシート22を貼り付ける。シート22には孔26を設けておく。シート22は、微孔24と孔26とが重ならないよう配置する。カバー18及び基板12により形成されるチップ10収納用の空間内の圧力が上昇すると、微孔24並びにシート22及びその孔26が弁として作用し、当該空間内の封入気体を外部に逃がす。逆方向の流入は生じない。

請求項（抜粋）：

バンプによりチップ上の導体パターンと電気的に接続されかつ機械的に固定された導体パターンを有する基板と、チップを覆うよう基板に固定され、チップを封入気体と共に収納するための空間を基板との協働により形成及び提供するカバーと、上記空間から外部への気体流出を封入気体の膨張時のみ許容し上記空間への外部からの気体流入を阻止する弁と、を備えることを特徴とするパッケージ。