特許

J-GLOBAL ID：200903073462367336

チップ型サージアブソーバ

発明者： 社藤 康弘 ,  田中 芳幸 ,  原田 宏一郎 ,  藤原 和崇
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-232209
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043020
出願日： 2000年07月31日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：

【要約】【課題】 サージ耐量を向上させることができるチップ型サージアブソーバを提供することを目的とする。【解決手段】 サージ電圧の発生によるアークの放電時、放電電極3,4の基端部3a,4aへは点状態でアーク電流が流れ込むが、その部分の下に導体10,11が設けられ、放電電極基端部3a,4aが部分的に厚肉となっていて電気抵抗値が低くなることから、アーク電流の流れを拡散でき、アーク電流の流れ込む部分の電流密度が高くなるのを抑えるとともに、温度上昇するのを抑制できる。そのため、サージ電圧でガラス製の蓋体6が開くことがなく、サージ電圧に対する耐久性を得るとともに、耐サージ電圧を高めることが可能になる。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板上に、放電間隙を介して互いに対向配置された放電電極を備えるチップ型サージアブソーバにおいて、前記それぞれの放電電極の基端部の、前記絶縁性基板と対向する位置に接合された所定の厚さを有する導体を備えることを特徴とするチップ型サージアブソーバ。

IPC (2件)：

H01T 4/10 ,  H01T 4/12

FI (2件)：

H01T 4/10 G ,  H01T 4/12 F

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭64-010592
  
• 特開昭64-010592
  
• サージ吸収素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-065058   出願人：株式会社ハイテック・システムズ