特許

J-GLOBAL ID：200903073462674484

スパッタリング装置

発明者： 稲 尾 吉 明
出願人/特許権者： 株式会社芝浦製作所
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-109553
公開番号（公開出願番号）：特開平6-322538
出願日： 1993年05月11日
公開日（公表日）： 1994年11月22日
要約：

【要約】【目的】 膜厚分布の均一化を図りつつサブストレートへの成膜効率と生産量とを共に向上させたスパッタリング装置を提供する。【構成】 真空容器7の上部に取付けられたホルダ8にはターゲット2と同軸の円周上にミニディスク用の直径が64mmのサブストレート6が等ピッチで4枚配置されている。これらサブストレート6は円盤状のプレート9に固定されており、ホルダ8を貫通したドライブシャフト10を介して、図示しない駆動装置に接続されている。また、本実施例ではサブストレート2の中心が通る円の半径Rが60mmに設定され、ターゲット2とサブストレート6との間の距離Lが45mmに設定されている。

請求項（抜粋）：

スパッタ加工されるべきサブストレートと円盤状のターゲットとを対向させて配置し、前記ターゲット上の空間でプラズマ放電を行なうことにより、前記サブストレートの表面にスパッタ膜を形成するスパッタリング装置において、前記サブストレートを前記ターゲットと同軸の円周上に等ピッチで4枚配置すると共に、これらサブストレートにそれぞれ自転運動を行なわせることを特徴とするスパッタリング装置。

IPC (3件)：

C23C 14/50 ,  C23C 14/35 ,  G11B 11/10

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-048632
  
• 特開昭60-204882