特許

J-GLOBAL ID：200903073468533157

半田ボール、半田バンプ、半導体装置、その半田バンプの形成方法、及びその半導体装置の実装方法

発明者： 北川 利正
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-040606
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236529
出願日： 1995年02月28日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】 半田ボールの位置決め、固定を容易にし、半導体装置及び電子部品搭載基板に半田ボールを安定して実装することができる半田ボールを提供することにある。また、この半田ボールを使用した半田バンプを提供することにある。【構成】 本発明の半田ボールは、半導体装置及び電子部品搭載基板の接続に使用される半田ボールにおいて、半田ボールの内部に磁性金属又はこの磁性金属を主成分とした磁性合金で形成された核を有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体装置及び電子部品搭載基板の接続に使用される半田ボールにおいて、半田ボール(1)の内部に磁性金属又はこの磁性金属を主成分とした磁性合金で形成された核(2)を有することを特徴とする半田ボール。

IPC (2件)：

H01L 21/321 ,  H05K 3/34 505

FI (4件)：

H01L 21/92 602 E ,  H05K 3/34 505 B ,  H01L 21/92 603 B ,  H01L 21/92 604 H