特許

J-GLOBAL ID：200903073471614575

金属ペーストの焼成方法

発明者： 村上 裕彦 ,  今田 早紀
出願人/特許権者： 日本真空技術株式会社
代理人 (1件)： 飯阪 泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-130366
公開番号（公開出願番号）：特開平10-308120
出願日： 1997年05月02日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：

【要約】【課題】 金属ペーストを低温で焼成して、高密度で低抵抗の金属膜を形成することのできる金属ペーストの焼成方法を提供すること。【解決手段】 金属(銅)でなる微粒子を有機溶媒中に分散させた金属(銅)ペ-ストを、基板1に塗布し、金属(銅)ペーストの塗布膜2を形成する(第1工程A)。次に、この基板1を炉内に入れ、酸化性ガスを導入し、炉内を低真空とする。そして、電子シャワーを照射し、導入された酸化性ガスから生成される酸素の活性励起種を、基板1の塗布膜2の表面に供給する(第2工程B)。次に、還元雰囲気中で、この塗布膜2の焼結を行う(第3工程C)。

請求項（抜粋）：

金属でなる微粒子を、有機溶媒中に分散させた金属ペーストを塗布し、該塗布した金属ペーストを、減圧下で、かつ酸素又は水素の活性励起種を導入した状態で仮焼した後、焼結することにより、前記金属でなる膜を形成することを特徴とする金属ペーストの焼成方法。

IPC (6件)：

H01B 1/22 ,  C23C 24/08 ,  H01L 21/283 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/3205 ,  B22F 7/04

FI (6件)：

H01B 1/22 A ,  C23C 24/08 B ,  H01L 21/283 A ,  H01L 21/60 311 S ,  B22F 7/04 D ,  H01L 21/88 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-025094
  
• セラミック基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-267466   出願人：松下電器産業株式会社