特許
J-GLOBAL ID：200903073479210252
電子部品およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西山 恵三
, 内尾 裕一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-135071
公開番号（公開出願番号）：特開2007-034275
出願日： 2006年05月15日
公開日（公表日）： 2007年02月08日
要約：
【課題】 本発明は製造時のショートを確実に防ぎつつスクライブ回数の少ない生産性の高い電子部品の製造方法および電子部品を提供する。【解決手段】電子素子と前記電子素子に接続されている外部取り出し電極とから構成される電子部品を少なくとも2以上有する大型基板を切断する切断工程を有することで少なくとも2以上の電子部品を売る電子部品製造工程において、前記切断工程は、前記一方の前記電子素子のショートリング残渣部が他方の電子素子を有する前記電子部品に残るように前記大型機材を切断する工程である事を特徴とする電子部品の製造方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基材上に配置されている電子素子と、
前記電子素子に接続されている外部取り出し電極と、を有する電子部品において、
前記基材の辺に、
前記電子素子と非接続のショートリング残渣部を有していることを特徴とする電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G09F9/00 338
, H01L21/78 L
5G435AA17
, 5G435AA18
, 5G435BB05
, 5G435GG31
, 5G435KK05
, 5G435KK10
