特許
J-GLOBAL ID：200903073485357176
光半導体モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-130879
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327031
出願日： 1992年05月22日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】本発明は放熱を必要とする半導体素子が内設される光半導体モジュールに関し、放熱効率の向上及び製造工程の簡単化を図ることを目的とする。【構成】ケース本体21内に、LD素子25等を含む複数の素子と、ケース本体21内における温度管理を行うサーモエレメント29とを具備する光半導体モジュールにおいて、上記パッケージ本体21を、出射成形焼結法を用いて銅-タングステン或いは銅-モリブデンの複合材にて形成した。
請求項（抜粋）：
ケース本体(21)と蓋体(20a)とにより構成されるケース内に、少なくとも光半導体素子PD(25)と光半導体素子LD(27)を含む複数の素子と、該光半導体素子LD(27)が発光した光を該ケース(26)の外部に向け出射する光学系(33)と、該ケース(26)内における温度管理を行うサーモエレメント(29)とを具備する光半導体モジュールにおいて、該パッケージ本体(21)を、銅-タングステンの複合材にて形成したことを特徴とする光半導体モジュール。
IPC (4件)：
H01L 35/28
, H01L 23/38
, H01L 31/12
, H01S 3/18
