特許
J-GLOBAL ID：200903073503039969
基板搬送治具及び半導体製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-148704
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008116
出願日： 1995年06月15日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：
【要約】【目的】 基板へのパーティクル付着を低減しデバイス歩留まりを向上する。【構成】 本発明の基板搬送治具は、基板1枚を収納できる板状のもので板の側面には基板を水平方向に移動させて出し入れできる基板挿入口1と、基板を出し入れするのに必要な半導体製造装置のアームが出入りできる空間と、板の上部外周には上面接合部3と、底部外周には前記上面接合部の突起と合致する底面接合部4とを備えた構成からなる。半導体製造装置は装置ローダー部、アンローダー部に前期基板搬送治具の底面接合部4と合致する突起あるいは凸部を備え、前期基板搬送治具と半導体製造装置内との間で基板の受渡を行なうアームを備えた構成とする。
請求項（抜粋）：
基板より大きな形状の板で厚みの薄い側面に基板を出し入れできる開口部と開口部に対して上下方向の基板表面裏面に対応する側面には上方側面と下方側面それぞれに嵌合する凹凸部が形成されていることを特徴とする基板搬送治具。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, B65G 49/07
, B65D 85/86
H01L 21/68 U
, B65G 49/07 L
, B65D 85/38 R
