特許

J-GLOBAL ID：200903073505180090

電子部品連、および電子部品連の製造並びに基板への搭載方法

発明者： 中田 穂積
出願人/特許権者： 株式会社大真空
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-301802
公開番号（公開出願番号）：特開平6-125241
出願日： 1992年10月13日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：

【要約】【目的】 必要以上のコスト増を招かずに一連に配列された電子部品連を提供し、また、環境面でも再生の可能な電子部品連および電子部品連の製造方法並びに電子部品個々の基板への搭載方法を提供する。【構成】 リード端子11,12を有する水晶振動子1を、外部接続端子21,22,23,24が所定の間隔をもってに設けられたリード端子にスポット溶接する。基板への搭載時には、これら外部接続端子を切断するとともに、下方へほぼ90度折り曲げ、さらに90度両リード端子が互いに離れる方向に折り曲げ、この状態で基板の所定の位置に搭載する。

請求項（抜粋）：

柔軟な平板状金属板からなり、所定の間隔をもって連続的に外部接続端子部が形成された帯状のリードフレームと、前記外部接続端子部に接続されるリード端子を有する電子部品とからなる電子部品連。

IPC (3件)：

H03H 9/02 ,  H03H 3/007 ,  H05K 1/18

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-034410
  
• 特開昭59-139712
  
• 特開平1-135212