特許
J-GLOBAL ID：200903073506867838
半導体装置の実装構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-074770
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270833
出願日： 1997年03月27日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置と回路基板との接続を行った後のリペアー性に優れており、しかも容易に、信頼性高く接続可能な実装構造を提供する。【解決手段】 半導体装置1の突起電極2と回路基板7の電極パッド5とは導電性ペースト3を介して接続されている。半導体装置1と回路基板7の間には、中央部の第一の樹脂4と、周辺部の第二の樹脂5とが配されている。
請求項（抜粋）：
突起電極を持つ半導体装置と該突起電極に対応する接続パッドを有する回路基板とを接続して電子回路装置を製造する半導体装置の実装構造において、半導体装置の突起電極に対向するところの回路基板の接続パッドより内側の部分に第一の樹脂が存在し、該突起電極と該接続パッドの間には樹脂中に導電性を持つ粒子を分散させた導電性ペーストが存在していることを特徴とする半導体装置の実装構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/32 B
, H05K 3/28 G
