特許
J-GLOBAL ID：200903073509875319
異方導電フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-209478
公開番号（公開出願番号）：特開平8-167328
出願日： 1995年08月17日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：
【要約】【課題】 従来の異方導電フィルムでは、困難であった微細な回路同士の接続が可能で、かつ導電粒子の配合量を低減し、低コスト化がはかれる異方導電フィルムを得る。【解決手段】 高分子核材2の表面に燐含有量が0.5〜20重量%のニッケル膜4と、更にその表面に金膜3を施した導電粒子1を絶縁性接着剤5に分散させた異方導電フィルム。
請求項（抜粋）：
絶縁性接着剤中に導電性粒子を分散させた異方導電フィルムにおいて、該導電性粒子の中心核が高分子核材で、その表面にニッケル膜を有し、該ニッケル膜の更に外層に金膜を有し、該ニッケル膜中の燐含有量が0.5〜20重量%であることを特徴とする異方導電フィルム。
IPC (4件)：
H01B 5/16
, B29C 41/30
, H01B 5/00
, H05K 3/36
