特許

J-GLOBAL ID：200903073513240786

高速信号処理装置

発明者： 川野 龍介 ,  山越 公洋 ,  山中 直明
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 井出 直孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-122320
公開番号（公開出願番号）：特開2000-315766
出願日： 1999年04月28日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：

【要約】【課題】 種類の異なるMCMおよび低速基板を一体化する。【解決手段】 光MCMと、高速MCMと、低速基板とを縦続に接続する。このとき、光MCMおよび高速MCMのボンディングパッドの高さを等しくするための台座を備える。低速基板と高速MCMとの間は、電気ケーブルあるいは光ファイバにより接続する。

請求項（抜粋）：

光部品および光導波路基板を含む光MCMと、複数の高速LSIおよびセラミック基板を含む高速MCMと、複数のLSIおよびプリントボードを含む低速基板とを備え、前記光MCMと、前記高速MCMと、前記低速基板とが縦続に接続されたことを特徴とする高速信号処理装置。